似空科學(xué)儀器（上海）有限公司
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詳細(xì)摘要： 去除半導(dǎo)體芯片的塑封外殼，PCB板截面切割，以及其它類似的破壞性物理試驗(yàn)或失效分析場(chǎng)景。
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：上海市更新時(shí)間：2021-10-02 在線留言
詳細(xì)摘要： 芯片激光開封機(jī)的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼，從而光學(xué)觀測(cè)或者電氣性能測(cè)試提供了可能性，以便于實(shí)現(xiàn)X射線等無損檢測(cè)無法實(shí)現(xiàn)的功能。 ...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：上海市更新時(shí)間：2021-07-13 在線留言
詳細(xì)摘要： 如同當(dāng)年的JetEtch一樣，Nisene公司xin一代的全自動(dòng)濕法化學(xué)芯片開封系統(tǒng)JetEtch Pro再一次以杰出的安全性與性能行業(yè)。 美國(guó)Nisene科技...
產(chǎn)品型號(hào)：JetEtch Pro所在地：上海市更新時(shí)間：2019-07-15 在線留言您感興趣的產(chǎn)品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
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